2025年9月4日至6日，大金清研先進科技(惠州)有限公司與大金新材料(常熟)有限公司在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上首次聯(lián)合亮相。雙方以高品質(zhì)、在地化的先進半導體材料解決方案為核心，充分彰顯大金在半導體領域的技術積累與全鏈路服務能力，贏得業(yè)界積極關注與高度評價。

　　高性能 密封 產(chǎn)品 集中 展示， 多元矩陣彰顯技術實力

　　作為本次展會的重點，大金清研集中展示了面向半導體制程多場景的DUPRA全氟醚橡膠密封圈及配套產(chǎn)品，覆蓋耐高溫、抗粘附與高可靠性密封材料領域。在高溫及動態(tài)密封方面，DU551 與 DU553 全氟醚橡膠密封圈脫穎而出。依托大金清研自有的X表面處理技術，兩款產(chǎn)品的潤滑特性顯著增強，抗粘附性能較傳統(tǒng)工藝提升 33% 以上。同時，它們可在300℃ 環(huán)境下持續(xù)運行，并能在間歇性作業(yè)中承受高達330℃ 的溫度，即使在高負載和頻繁運動的苛刻工況下，依然有著出色的密封效果。

　　面向高腐蝕、高能量的制程環(huán)境，DU341 全氟醚橡膠密封圈展現(xiàn)出在極端工況下的穩(wěn)定性能。其高純度有機復合填料體系與獨特聚合物交聯(lián)結構，使其在等離子體及腐蝕性氣體環(huán)境中仍能保持可靠運行，是 CVD 設備襯墊及 Etch 刻蝕工藝等嚴苛應用的理想選擇。與此同時，大金清研還帶來了與 DUPRA 全氟醚橡膠 O 型圈配套的中心環(huán)(Center Ring)產(chǎn)品。該組合方案有效減少了裝配過程中的接合偏差與不匹配風險，不僅確保部件間的精準契合與穩(wěn)定密封，還能幫助用戶簡化采購與裝配流程。

　　作為聯(lián)合參展方，大金新材料(常熟)有限公司同步展出三大半導體核心材料：NEOFLON PFA(適用于接頭閥門、管子及晶片花籃)、POLYFLON PTFE(用于內(nèi)襯與隔膜片)以及改性 PTFE 玻纖復合板(專為儲罐和管道設計)。與大金清研的密封材料協(xié)同，這些產(chǎn)品貫穿半導體工廠從輸送、制造到存儲的全鏈條環(huán)節(jié)，進一步構建起完整而具競爭力的大金半導體解決方案。

　　深耕產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，大金清研的高品質(zhì)、在地化發(fā)展之路

　　深耕全氟橡膠密封形圈領域近二十年，大金致力于向中國半導體行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的全氟橡膠密封圈O-ring。作為大金旗下專注全氟醚橡膠(FFKM)的品牌，大金清研始終秉持“快速響應、持續(xù)穩(wěn)定、服務周到”的理念，依托本地化優(yōu)勢，為客戶提供更高效、更全面的支持。憑借從聚合物原料研發(fā)到 O 型密封圈成形加工的完整實力，大金清研能夠在產(chǎn)品開發(fā)初期即深度參與方案設計，并在量產(chǎn)階段保證穩(wěn)定交付與完備售后服務。大金清研現(xiàn)有量產(chǎn)品 交付周期為14–21 天;對于新開發(fā)或特殊需求產(chǎn)品，交付周期在 30–45 天內(nèi)，高效響應客戶需求的同時確保產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)異。

　　同時，大金清研還針對客戶的多樣化需求提供定制解決方案，包括非常規(guī)形狀的異型件，以及具備低粘合強度特性的 X 表面處理產(chǎn)品(如 DU551 與 DU553)。這些定制方案不僅提升了全氟醚橡膠密封圈的靈活性、抗脫出性與密封可靠性，更能滿足設備在頻繁開合與長期耐用方面的嚴苛要求。在多年需求對接與技術分析經(jīng)驗的基礎上，大金清研持續(xù)為客戶提供完善的應用支持，確保密封產(chǎn)品在復雜工況下依然擁有出色表現(xiàn)。

　　展望未來：攜手客戶，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展

　　依托完備的產(chǎn)品體系、快速響應與專業(yè)技術支持，大金清研長期為中國半導體產(chǎn)業(yè)輸送優(yōu)異先進的密封解決方案，始終致力于提升半導體制程可靠性與縮短客戶采購周期。未來，大金清研將繼續(xù)深化技術創(chuàng)新與在地化布局，與中國半導體行業(yè)客戶攜手，推動產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化與高品質(zhì)密封方案的應用落地。

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