今年以來，受政策紅利與市場回暖推動，A股IPO掀起申報熱潮，1-6月共有177家企業(yè)IPO獲受理，同比增長453%。港股IPO市場亦在政策優(yōu)化、資本回流、優(yōu)質企業(yè)供給增加及市場信心修復等多重因素作用下強勁復蘇，上半年募資總額超千億港元，時隔四年重返全球首位。這其中，從A股到港股，半導體企業(yè)IPO多點開花，既體現了產業(yè)的全方位突破，也離不開創(chuàng)投機構的深度參與。

　　7月23日-25日，由融中財經、上海天使會主辦的“2025中國科創(chuàng)投資夏季峰會”上，《融中2024-2025年度中國產業(yè)投資榜單》盛大發(fā)布，中博聚力資本榮獲“2024-2025年度中國集成電路與半導體領域最佳投資機構”，公司合伙人蔡濤被評為“2024-2025年度中國集成電路與半導體領域最佳投資人物”。

　　加快新質生產力投資的時代命題下，VC、PE機構等市場化力量持續(xù)搭建科創(chuàng)企業(yè)與資本市場的鏈接橋梁，在助力科創(chuàng)投資方面發(fā)揮著重要作用。中博聚力深知半導體產業(yè)作為信息技術領域的核心基石，對于推動未來經濟蓬勃發(fā)展、提升國家科技競爭力具有不可估量的意義，始終堅定不移地投身于半導體領域的投資，致力于挖掘并培育優(yōu)質的半導體獨角獸企業(yè)。

　　于2024-2025年度，在投資布局過程中，中博聚力合伙人蔡濤以豐富的投資經驗和專業(yè)的行業(yè)研究能力，聚焦于半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)和核心技術領域，投資成果尤為顯著。被投企業(yè)中，作為國內首家實現在半導體AMHS領域整線驗收的企業(yè)，成川科技正從行業(yè)追趕者向并行者邁進，為半導體產業(yè)鏈安全穩(wěn)定注入支撐。行云集成發(fā)布了首款一體機產品——褐蟻系列，開啟頂級模型的平民部署時代，“褐蟻”推理引擎及一體機系列目前已適配Kimi K2大模型。

　　另值得一提的是，中博聚力已投企業(yè)異格技術發(fā)布了全自研可編程軟件工具套件——ODS軟件，研發(fā)高端FPGA芯片完成關鍵一環(huán)，為異格系列FPGA產品芯片提供了高效、易用的端到端集成開發(fā)環(huán)境。此外，今年6月30日，由中博聚力參與投資的“中國版英偉達”摩爾線程首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請已正式獲得受理，擬募集資金人民幣80億元。

　　從中長期看，全球半導體增長趨勢明確，為左側周期向上板塊，我國半導體產業(yè)國產化替代進程有望進一步提速。中博聚力將逐浪而行，在集成電路與半導體領域持續(xù)發(fā)力，加大對優(yōu)質獨角獸企業(yè)的投資力度，不斷拓寬信息科技賽道投資矩陣，為推動我國半導體產業(yè)實現科技自立、提升國際競爭力持續(xù)點亮火光。

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