6月20日，華為開發(fā)者大會(HDC 2025)盛大開幕，會上，華為云計(jì)算的掌舵人、常務(wù)董事張平安揭曉了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——CloudRobo具身智能平臺，專注于提供技術(shù)支撐，推進(jìn)多種形態(tài)機(jī)器人在細(xì)分領(lǐng)域的智能化應(yīng)用。

　　在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，優(yōu)艾智合智慧物流解決方案搭載CloudRobo平臺，實(shí)時同步生產(chǎn)系統(tǒng)，更新任務(wù)規(guī)劃，完成物料智能搬運(yùn)及運(yùn)輸。

　　CloudRobo平臺建立在華為盤古大模型的多模態(tài)與思維能力之上，整合一站式服務(wù)，涵蓋數(shù)據(jù)合成、標(biāo)注、模型開發(fā)、仿真驗(yàn)證、云邊協(xié)同部署及安全監(jiān)管。其核心包括三大模型：具身多模態(tài)生成大模型、具身規(guī)劃大模型以及具身執(zhí)行大模型，這些模型共同加速了具身智能的創(chuàng)新步伐。

　　基于半導(dǎo)體智能制造的應(yīng)用積淀，優(yōu)艾智合打造了多模態(tài)通用基座大模型與“一腦多態(tài)”端側(cè)控制模型，以機(jī)器人智慧大腦MAIC(Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統(tǒng)一指揮不同形態(tài)的機(jī)器人本體，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠內(nèi)機(jī)器人集群的多模態(tài)融合感知、自適應(yīng)多臂協(xié)同操作、精準(zhǔn)移動控制、全域物流調(diào)度。

　　基于半導(dǎo)體智能制造的應(yīng)用積淀，優(yōu)艾智合打造了多模態(tài)通用基座大模型與“一腦多態(tài)”端側(cè)控制模型，以機(jī)器人智慧大腦MAIC(Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統(tǒng)一指揮不同形態(tài)的機(jī)器人本體，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠內(nèi)機(jī)器人集群的多模態(tài)融合感知、自適應(yīng)多臂協(xié)同操作、精準(zhǔn)移動控制、全域物流調(diào)度。

　　

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