2025年，全球通信行業(yè)的盛會——上海MWC展會如期舉行，來自世界各地的科技企業(yè)齊聚一堂，共同展示創(chuàng)新技術(shù)與最新產(chǎn)品。本屆展會以“5G+AI+IoT深度融合”為核心主題，匯聚全球205個國家超2700家展商，吸引逾13萬專業(yè)觀眾。作為國產(chǎn)高端射頻芯片的破局者，杭州地芯科技有限公司(以下簡稱“地芯科技”)亮相此次展會，其完全自主可控的“地芯風(fēng)行”系列5GSDR射頻收發(fā)機(jī)芯片成為全場焦點，三天接待專業(yè)客戶超5000人次，并在N1館E138號展位大放異彩，吸引了大量業(yè)內(nèi)專家、合作伙伴及客戶的關(guān)注，彰顯中國射頻技術(shù)的硬核競爭力!

　　全球通信舞臺上的中國“芯”光芒

　　本次展會，地芯科技重點展示了其自主研發(fā)的射頻收發(fā)機(jī)產(chǎn)品——“地芯風(fēng)行”系列5GSDR射頻收發(fā)機(jī)芯片。該系列產(chǎn)品歷時四年研發(fā)，憑借其超低功耗、高集成度和出色的性能，在4G/5G小基站、數(shù)字直放站、數(shù)字微分布、數(shù)字終端等領(lǐng)域中，展現(xiàn)了地芯科技在射頻技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀。

　　技術(shù)突圍：“地芯風(fēng)行”系列重塑國產(chǎn)射頻芯片標(biāo)桿

　　展會期間，地芯科技的展位熱鬧非凡，吸引了大量業(yè)內(nèi)人士前來參觀與交流。通過對“地芯風(fēng)行”系列產(chǎn)品的深入講解和現(xiàn)場演示，地芯科技展示了其在射頻技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新設(shè)計、國產(chǎn)化生產(chǎn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，得到與會者的高度評價。尤其是在產(chǎn)品定制化方面，地芯風(fēng)行系列具有可重構(gòu)、可配置的特性，可以靈活滿足客戶“差異化”需求，為客戶技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。

　　國產(chǎn)化全鏈路突破

　　“地芯風(fēng)行”芯片首次實現(xiàn)設(shè)計-制造-封測端到端國產(chǎn)化(中芯國際40nm工藝)，供應(yīng)鏈100%本土可控，徹底解決國際斷供風(fēng)險。實測數(shù)據(jù)功耗低至620mW(較國際競品降40%)，性能達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

　　性能定義行業(yè)新高度

　　30MHz-6GHz超寬頻覆蓋與12KHz-100MHz軟件可調(diào)帶寬，支持TDD/FDD雙模動態(tài)切換，適配5G小基站、衛(wèi)星終端、低空通信等嚴(yán)苛場景。

　　全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內(nèi)置VCO及小數(shù)N分頻頻率綜合器，大幅降低客戶系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度。

　　此外，展會現(xiàn)場還舉辦了抽獎活動，贈送了豐富的獎品，現(xiàn)場氣氛熱烈，吸引了大量客戶參與，不僅提升了展會氛圍，也為到場的每一位觀眾帶來了驚喜與愉悅。

　　地芯科技自2018年成立以來，始終專注于模擬和射頻集成電路的研發(fā)，憑借其強(qiáng)大的研發(fā)與量產(chǎn)能力，已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻芯片供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無線通信、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域，特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)電子的射頻芯片設(shè)計方面，地芯科技持續(xù)走在行業(yè)的前沿。此次2025上海MWC展會的圓滿成功，不僅展現(xiàn)了地芯科技在射頻芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實力，也為公司市場的拓展和客戶合作提供了新的機(jī)遇。展會后，地芯科技將繼續(xù)以“自主創(chuàng)新”為驅(qū)動，推動產(chǎn)品的不斷升級與優(yōu)化，助力更多行業(yè)客戶在未來的科技競爭中取得成功。

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