近日,芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗(yàn)證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)。
借助芯華章的自主軟件工具鏈,加特蘭可以一鍵完成ASIC設(shè)計(jì)到FPGA原型的分割和實(shí)現(xiàn)全流程,實(shí)現(xiàn)FPGA原型上的RTL級(jí)深度調(diào)試,從而達(dá)到全系統(tǒng)驗(yàn)證的目的,縮短從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到軟件開發(fā)的迭代周期,更快與其客戶展開合作。
近年來,隨著高性能、易開發(fā)、小型化成為毫米波雷達(dá)發(fā)展的熱點(diǎn)和趨勢,新興應(yīng)用對(duì)傳感器的體積、功耗和成本提出了更高的要求。同時(shí),隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn),集成電路的復(fù)雜程度指數(shù)級(jí)上升,芯片驗(yàn)證越來越深入地嵌入到集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,扮演著芯片破局支點(diǎn)的重要角色。尤其是伴隨SoC/ASIC設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜,想要縮減開發(fā)周期,必須將系統(tǒng)軟件開發(fā)驗(yàn)證和投前驗(yàn)證并行,這更使得原型驗(yàn)證的優(yōu)勢凸顯。許多設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)也越來越傾向于使用原型驗(yàn)證,以滿足產(chǎn)品面市的時(shí)間窗口。
作為芯華章自主研發(fā)的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng),樺捷(HuaPro-P1)已獲得8項(xiàng)專利授權(quán),可基于自主設(shè)計(jì)的軟硬件方案,幫助SoC/ASIC芯片客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)原型的自動(dòng)綜合、分割、優(yōu)化、布線和調(diào)試,一鍵式自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)智能設(shè)計(jì)流程,有效減少用戶人工投入,縮短芯片驗(yàn)證周期,為系統(tǒng)驗(yàn)證和軟件開發(fā)提供大容量、高性能、自動(dòng)實(shí)現(xiàn)、可調(diào)試、高可用的新一代智能硅前驗(yàn)證系統(tǒng)。
加特蘭微電子汽車產(chǎn)品總監(jiān)劉洪泉表示:“在RTL代碼到FPGA原型實(shí)現(xiàn)過程中,設(shè)計(jì)分割、時(shí)序與功能等調(diào)試工作,會(huì)占據(jù)FPGA原型驗(yàn)證工作比較大的比重。與傳統(tǒng)FPGA平臺(tái)相比,芯華章的樺捷(HuaPro-P1)在可調(diào)試性和易用性上有顯著的提升,可以為我們提供多片F(xiàn)PGA的大容量系統(tǒng),支持深度調(diào)試手段。經(jīng)過測試,通過HuaPro 自動(dòng)化工具的輔助,在P1上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)原型與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比節(jié)約了三倍以上的時(shí)間,并保持了良好性能與穩(wěn)定的運(yùn)行,幫助我們加快整體的芯片設(shè)計(jì)周期。未來,我們將與芯華章保持長期合作,共同以最前沿的技術(shù)賦能復(fù)雜芯片設(shè)計(jì),加快產(chǎn)品的上市速度,為全球用戶提供更高性能、更易使用和更低功耗的芯片產(chǎn)品?!?/p>
芯華章科技研發(fā)副總裁陳蘭兵表示,“芯華章一直致力于為客戶提供創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,幫助尋找實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)要求的高效驗(yàn)證路徑,以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)與建模帶來的艱巨挑戰(zhàn)。同時(shí),EDA工具的研發(fā)也需要良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動(dòng),非常榮幸與銳意創(chuàng)新的加特蘭合作,通過交流更先進(jìn)的市場需求,幫助我們快速進(jìn)行產(chǎn)品迭代,并構(gòu)建更強(qiáng)大的驗(yàn)證解決方案。未來,我們將持續(xù)以用戶的需求為核心,提供更加創(chuàng)新、快速、可靠的解決方案,助力加特蘭充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展提供助力?!?/p>
關(guān)于加特蘭微電子
加特蘭微電子科技創(chuàng)立于2014年,是CMOS工藝毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)與設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者。公司匯聚了射頻毫米波電路設(shè)計(jì)、雷達(dá)系統(tǒng)算法研發(fā)、大規(guī)模數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)、高頻天線設(shè)計(jì)以及汽車級(jí)芯片量產(chǎn)運(yùn)營等領(lǐng)域的頂尖人才,并于2017年成功量產(chǎn)了全球首個(gè)汽車級(jí)CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片,率先實(shí)現(xiàn)了在汽車前裝市場的突破。隨著汽車自動(dòng)駕駛和駕駛輔助技術(shù)的快速發(fā)展,高性能、易開發(fā)、小型化成為毫米波雷達(dá)發(fā)展的熱點(diǎn)和趨勢。加特蘭率先推出了集成雷達(dá)基帶處理的SoC芯片,為毫米波雷達(dá)傳感器的開發(fā)實(shí)現(xiàn)帶來了全新的變革。公司又進(jìn)一步推出了封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術(shù),通過在芯片封裝內(nèi)部集成天線陣列,減少用戶天線設(shè)計(jì)和高頻板材投入,并大幅縮短模塊研發(fā)和生產(chǎn)周期,加速毫米波雷達(dá)在汽車和行業(yè)市場的普及。
加特蘭研發(fā)總部位于上海張江,并設(shè)立了杭州、深圳等研發(fā)和技術(shù)支持中心以及香港運(yùn)營中心。公司致力于成為全球最優(yōu)秀的毫米波雷達(dá)芯片及方案提供者,為全球用戶提供更高性能、更易使用和更低能耗的毫米波雷達(dá)技術(shù),為社會(huì)創(chuàng)造一個(gè)更安全、更智能的環(huán)境!
關(guān)于芯華章科技
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線,包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真,為合作伙伴提供開創(chuàng)性的芯片驗(yàn)證解決方案與專家級(jí)顧問服務(wù)。 同時(shí),芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開發(fā),以技術(shù)革新加速芯片創(chuàng)新效率,讓芯片設(shè)計(jì)更簡單、更普惠。
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